세미나 개요

“클라우드와 AI가 정말 PCB 설계 효율을 높여줄 수 있을까?”
“설계 단계에서부터 신뢰성을 확보하려면 어떤 해석 기술이 필요할까?”
PCB 설계 현장에서 이런 고민을 해보신 적 없으신가요?

이번 웨비나에서는 Altium의 올인원 ECAD 솔루션을 통해 AI와 클라우드가
어떻게 설계 과정을 혁신하는지 보여드리고,
Ansys의 전자기·열 해석 기술을 활용해 PCB와 패키지의 신뢰성을 사전에 확보하는 방법을 소개합니다.
설계와 시뮬레이션을 하나로 연결한 End-to-End 접근 방식을 통해, 제품 개발 속도를 높이면서도
품질과 안정성을 동시에 확보할 수 있는 해답을 제시합니다.